电脑主板有多少层-电脑系统有几层主板的
1.如何辨别电脑主板的高端产品和低端 从哪里看出
2.电脑主板主要由哪几个部分构成? 各有什么作用?
3.笔记本电脑的主板有什么区别?
4.电脑的主板分为哪几部分?现在一般用哪几种的主板好些?希望详细点!谢谢…
如何辨别电脑主板的高端产品和低端 从哪里看出
主板的做工一向都是大家关心的重点,做工的好坏直接决定了主板的超频性能、使用寿命、稳定性等等。由此可见一款主板做工好坏的重要性,而即使是同种型号的主板由于生产的厂家不同,批次不同,质量上就会或大或小的差别。对于这种不同批次,不同厂家的产品,对于精明的消费者来说,还是能看得出来的。(事实上,就算是同厂家同批次的质量上也会有存在个体差异的,这些差异是很难用肉眼去辨别的)。因此,在专业知识较为薄弱的情况下,只有撑握一定的识别技巧,才能买到称心如意的产品。这也是我们广大消费者所希望的。下面我就分几个部分来分别介绍主板做工的优劣。
1、供电部分
主板的供电部分包涵各种插槽及接口的供电,但是最为重要的要算是CPU与内存的供电部分了。下面让我们先来看看CPU的供电部分吧。CPU的供电一般由电容、电感线圈及场效应管组成。它的主要作用是变压并能将它稳定在某一值上,除此之外,滤波也是在这部分完成的。它的好坏直接决定了系统工作的稳定性及性能的发挥,尤其是超频性能的发挥。相当一部分人一直对两相供电很是感冒,认为与三相供电就一定比两相的好。事实上,两相供电并不像我们所想象的那么差。名牌主板厂商一般都有很强的设计能力,所以其两相供电不一定比那些山寨厂的三相供电差。
至于电容的选择,建议选择那些高品质的电解电容,如日系的RUBYCON、SANYO、NICHICON等电容,台湾厂的电解电容也可以考虑,如TAICON、OST、TEAPO、CAPXON等。这样一来能在很大程度上减少主板电容爆裂现象的发生的几率。一般来说,名牌主板都会采用高品质的名牌电容来保证CPU供电的稳定,而一些品质差一点的主板出于成本考虑,用料方面就是差很多了,一般采用台湾的或是杂牌的电容。
在线圈上,也是有点差别的。有些主板采用的线圈线径很细,绕组多的那种;有些则采用绕线圈数较少,线径很粗的线圈。线径很粗的线圈采用的是高导磁率、不易饱和的新型磁芯,所以不需要很多的绕线圈数就可以得到足够的磁通量,因此也被越来越多的主板生产商所采用。需要说明的是,一款主板在投入批量生产前,都是经过了工程师们的严格测试的,其供电部分一般是能得到保证的,尤其是名牌主板。但是也不排除某些生产商为了降低成本,偷工减料,从中获取最大的利润,这样的产品质量就可想而知了。对于一款主板来说,其CPU的供电部分的电路也是很讲究的。
用蓝线圈起的为供电部分的铜箔块
我们知道,电流流过横截面积较小的导线时,损耗较大,而且发热量也会相应地增大,供电的效率也会下降。因此,一款设计得好的主板,其CPU供电部分的铜箔线路一般会更粗更宽,有的工程师甚至使用整块铜箔及在上面加上焊上一层锡条来增强供电效率,而这样做的效果也是很明显的。注意,部分主板还会在这一部分使用像“多相位转换”之类的电源管理芯片,如Intersil ISL6556B,可以调节不同电流的相位,增加电源的吞吐率,从而提高电源的工作效率,并降低电源的额外热量。对于这些芯片,在这里我就不一一介绍了。
好的内存供电组合 差的内存供电组合
内存供电部分是被很多用户所忽略的,而劣质的主板便拿它来开刀了。现在的DDR内存供电分为两部分,分别为2.5V的核心电压与3.3V的I/O电压(当然,对DDR内存核芯的2.5V的供电要求相对更高一些)。因此从理论上来说,内存的供电部分需要分两组供电才算是合理的。而为了提供更好的供电质量,每组的供电部分最好使用电感线圈和MOSFET的组合来保证稳定的供电。名牌主板一般在这方面都有很足有用料,而劣质的主板就没有保证了,一般会电电感线圈省去,只保留一或二组MOSFET供电。当然这就要靠你精明的双眼来分辨了。要是你已经选用了劣质的主板的话,建议换个品质好的电源,那样能对你的内存有些帮助,保证其稳定工作。反之,要是劣质的主板加上劣质的电源的话,后果可就不堪设想了。
2、时钟发生器
RTM862-431时钟发生器 ICS 950224AF时钟发生器
时钟发生器通常与晶体振荡器芯片组合,构成系统的时钟发生器。系统时钟发生器产生的脉冲信号,不但直接提供CPU所需的外部工作频率,而且还提供其他外设和总线所需要的多种时钟信号。其工作原理如下:先由晶振产生稳定的脉冲信号,而后经由时钟发生器进行整形和分频,最后再分别传到各个设备。
对于一款主板来说,这部分是相当重要的,特别是对于超频用户来说,对时钟发生器的要求更高。如果一款主板采用的是分频很贫乏的时钟发生器,那么其超频性能就会受到很大限制。分频常见的时钟频率多为IC、ICS、Winbond、PhaseLink、IMI、C-Media等几种牌子。如RTM660、IC-Works W48S101-04x、ICS 950227AF、Winbond W83194BR-323等等。如现在升技的主流产品大都采用RTM360-110R来做时钟发生器,由于它分频非常丰富,而且100~250MHz逐兆调整,并且可以实现最大6分频,从而成为主板超频的利器之一。
3、保护电路部分
IO接口附近(左)及USB接口(右)附近的Poly Fuse
保护电路分为很多种,先看看Fuse吧。简单地说,Fuse就是保险丝。它们通常出现在主板的IO接口及USB接口等附近,常见的就是Poly Fuse了。它是一颗压敏电阻,能提供过压保护。当电压在正常的工作范围内时,它的阻值很小(或很大),当电压或电流达到某一高值时,它的电阻将骤变得极大(或极小),从而保护主板电路免受损害。而当电磁恢复正常时,Fuse即恢复正常状态(类似熔断式保险丝的应用除外)。在一款名牌主板上,只要你细心观察,一般都能找到数颗为浅绿色或深绿色的贴片小元件。没错,它们就是我们所说的Poly Fuse了。而这些对于一款劣质的主板来说可好比地球上的“濒危动物”了。
Attansic ATXP1芯片
再来看看超频保护芯片。常见的有微星的MS-3的超频保护芯片、Attansic ATXP1及ATTP1超频控制保护芯片等等,ATXP1是一颗超频/保护二合一的Super PLL芯片,一般在CPU插槽的附近。它能在保证CPU不会因为电压不稳定而出现烧坏的情况下,对CPU、内存和AGP等进行分频设定、电压调节。而ATTP1芯片则能提供独立的CPU过热保护功能,避免散热器意外脱落等情况时而造成CPU烧毁。这些保护芯片在保证安全性方面是相当重要的。
各种硬件监控芯片
最后看看硬件监控方面的功能。名牌主板在附件中通常会提供某种软件,它和主板上的硬件配合使用就能实现对电压、温度、风扇转速等的监控,一旦检测到这些参数超出设定的指标时,它会自动作出调整,以保护元件的安全。常见的温度控制芯片有ADT7463等等;通用的通用硬件监控芯片有Winbond的W83697HF和W83627HF,SMSC的LPC47M172,ITE的IT8705F、IT8703F,ASUS的AS99172F等等,这些芯片通常还整合了超级I/O功能,可用于监控受监控对象的电压、温度、转速等。对于温度的监控需与温度传感元件配合;对风扇电机转速的监控,则需与CPU的散热风扇配合使用。而这些在劣质主板那里一般不会提供,或许有提供,但是不够完善。
4、PCB部分
主板PCB
PCB是Printed Circuit Block的缩写,也称为印制电路板。它是主板的重要组成部分,直接决定着主板电气性能的好坏。目前的主板一般都是采用4层或6层甚至8层的PCB生产的,从理论上来说,6层PCB的电气性能要比4层的要好,但这是建立在设计合理的基础上的。当然,对于名牌主板生产厂商来说,其设计实力是相当强的,也就更能令人放心。而且PCB板层数越多,工艺就越复杂,复杂的工艺必然会造成更高的废品率,因此成本也就越高。
PCB的各个层一般可分为信号层(Signal),电源层(Power)或是地线层(Ground)。而在设计过程中,工程师会对每一层的电路线走向进行最合理的优化,每一层PCB版上的电路是相互独立的。在4层PCB的主板中,信号层一般分布在PCB的最上面一层和最下面一层,而中间两层则是电源与地线层。相对来说,6层PCB就更复杂了,其信号层一般分布在1、3、5层,而电源层则有2层。再仔细观察,你还会发现PCB中间夹着一层或几层白色的东西,其实那是绝缘体来的,它的目的是保证不同的层之间不会短路。至于判断PCB的优劣,主要是观察其印刷电路部分是否清晰明了,PCB是否平整无变形等等。PCB的优劣和其颜色并没有什么关系的,有的厂家喜用红色,有的喜用绿色……这是完全由生产商决定的。当然,作为一个固定的生产厂家,特别是是名牌大厂,那是早就形成了一定的风格的。因此,其PCB的颜色一般也不会有太大的变动。
5、布线
蛇形走线
仔细观察主板电路线,你会发现大部分的线路都是蜿蜒曲折的,很少有直来直去的线路,这些线路也就是我们常说的所谓“蛇形走线”。它的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分。通过调整线路的长度,便可以调节信号从发送端到达接收端所用的时间长短,使得各信号的延迟差保持在一定的范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性。
但是延迟还跟线宽,线长,铜厚,板层结构等有关,所以不能一味的看线长。或许你会问,那么多的走线排列在一起会不会产生干扰啊?答案是肯定的。而从理论上来说,如果蛇形走线间距达到线宽的两倍,那么干扰就会大大减小。因此走线间保持适当的间距相当重要。但是不是就这么简单呢?不是的。其实蛇形走线在主板中还有另外一个用途,那就是起到滤波电感的作用,以提高电路的抗干扰能力。除此之外,它还能起到协助匹配阻抗的作用等。这其间学问甚多,要深入介绍的话可是不容易说清楚的。一句话,名牌主板有更强的设计实力,我们也完全有理由相信他们的布线会更合理、更可靠。至于一些山寨工厂那就相去甚远了。
6、整体布局
主板布局
这里说的主板的整体布局的好坏,是指在它的PCB上各种元件的布局是否合理。一款好的主板在元件的布局上应考虑到用户使用时的各种问题,并显得更加人性化,而不会在使用时带来各种不便。如IDE口应该放在主板下部靠边的位置,并且采用横向设计,这样可以方便用户接插;CPU槽附近应该尽量留空,以方便用户安装一些块头较大的散热器;AGP插槽与相邻的PCI插槽间应保持一定的距离,这样可以方便用户安装较大的显卡或者PCI卡,而不至于装不上或装上了但影响到某些槽的使用;DIMM的扳手应该离AGP槽正下方的延长线稍远,这样可以方便用户在已安装显卡的情况下更换内存条;DIMM的扳手的附近的电容尽量不要靠得太近,以免安装时不小心把电容碰掉了……这些问题是非常常见的,尤其是在一些劣质的主板上更是屡见不鲜。而对于名牌主板来说,这类低级错误一般是不会犯的,但是并不是绝对不会犯,只是相对来说要少得多。
7、接插件的好坏及元件的焊接质量
LOTES的CPU插槽及焊接整齐的元件
说到元件的焊接质量,不得不先介绍一下主板中的接插件,对于一款主板来说,接插件的好坏与否直接影响着整台电脑的稳定性。接插件的好坏一般是看主板生产厂商采用什么牌子的接插件,采用LOTES、FOXCONN、TEKCON与AMP等世界著名的主板接插件供应商供应的接插件,质量上明显要好得多。而质量差的接插件出现接触不良、弹性变弱、变形等后果,尤其经不起多次插拔。而对于像CPU脚座,AGP插槽扩DIMM插槽这些如此重要的接插件来说,哪怕在接触方面出现轻微的问题就有可能导致系统的不稳定,甚至点不亮机。
有了好的接插件及其它元件后,在焊接上还要注意一定的技巧,否则焊接不好,会降低主板的使用寿命。在返修的主板中,有相当一部分是因为元件的接触问题,如虚焊等而送修的。判断元件的焊接质量的高低,接触是否良好,肉眼是很难看出来的。我们一般会根据元器件焊接是否牢固,焊点是否光滑无毛刺等来判断,虽然不是很准确,但也还是能说明一些问题的。一般的名牌主板都会使用国际知名的接插件,而且其焊接技术会更成熟,最重要的是其质量关相对来说把得比较严格,这也就在一定程度上减少了一些不合格产品流向市场。
人性化设计
用不颜色分开的双通道内存插槽
主板的人性化设计一方面体现在是否便于用户安装各种设备,而不至于出现安装错误引起不必要的损失。如双通道的内存插槽应用不同的颜色区分开来,那样更能便于用户识别,从而快速地组建双通道;主板上的各种针脚式接口要标明每一个针脚的参数,这样便能减少很多因接线不正确而引起的各种问题,有效地避免一些如烧坏主板或其它设备的事件的发生。比如,由于USB的接线错误,很有可能就会引起你所使用的USB设备的烧毁。另一方面则体现在其BIOS的设置是否合理、驱动及管理软件的使用上是否合乎人的使用习惯。
一款好的主板,其驱动的安装上应该更加方便易用,而不用很多繁琐的步骤;管理及监控软件的安装与使用也简单明了。最后一方面,在外观的包装上,大厂的主板一般会花费不少的时间在其设计上。因而其包装会显得更精致,而且一般会具有固定的风格。当然,名牌主板在外观的包装上还会注意安全性的问题。如为了减少在运输途中因震动等原因而产生各种不可预测的问题,在包装上一般会加上硬纸片来防止附件与主板间的碰撞,还会加上一大块海绵以减少主板的震动等等。
市场口碑
一个品牌的确立并不是一朝一夕的事的,尤其是要得到广大用户的认可,那更是难上加难了。而名牌大厂的产品是久经市场考验的,并且有相对固定的用户群,再加上“品牌效应”的作用,必定会受到更多用户的追捧。但是由于是名牌,其名望高了,价钱也会不甘示弱,自然也就上去了。而且比起某些杂牌工厂的产品,可能会高出一大截,但是其品质上会更有保证,因此在预算充足的条件下,还是建议买名牌的好一些。毕竟“一分钱一分货”并不是没有道理的。目前主板市场口碑较好的品牌主要有华硕、微星、技嘉、升技与磐正等等。
电脑主板主要由哪几个部分构成? 各有什么作用?
主板主要由芯片组、扩展槽、主要接口(硬盘接口、软驱接口、PS/2接口、USB接口等)、主板平面构成。各部分的作用如下:
1、主板芯片组的北桥芯片提供对CPU类型和主频的支持、系统高速缓存的支持、主板的系统总线频率、内存管理、显卡插槽规格等支持;南桥芯片提供对I/O支持,提供对KBC、RTC、USB和ACPI等的支持,以及决定扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量。
2、扩展插槽能添加或增强电脑特性及功能。扩展插槽的种类和数量的多少是决定一块主板好坏的重要指标。有多种类型和足够数量的扩展插槽就意味着今后有足够的可升级性和设备扩展性。
3、主要接口,如硬盘接口作用是在硬盘缓存和主机内存之间传输数据。在整个系统中,硬盘接口的优劣直接影响着程序运行快慢和系统性能好坏;软驱接口为连接软驱所用,多位于IDE接口旁;USB接口可以独立供电,可以从主板上获得500mA的电流,支持热拔插,真正做到了即插即用。
4、主板平面一般采用四层板或六层板。为节省成本,低档主板多为四层板;而六层板则增加了辅助电源层和中信号层,因此,六层PCB的主板抗电磁干扰能力更强,主板也更加稳定。
扩展资料:
主板的主要种类:
1、AT:标准尺寸的主板,IBM PC/A机首先使用而得名,有的486、586主板也采用AT结构布局。
2、Baby AT:袖珍尺寸的主板,比AT主板小,因而得名。很多原装机的一体化主板首先采用此主板结构。
3、BTX:是ATX主板的改进型,它使用窄板设计,使部件布局更加紧凑。针对机箱内外气流的运动特性,主板工程师们对主板的布局进行了优化设计,使计算机的散热性能和效率更高,噪声更小,主板的安装拆卸也变得更加简便。
4、NLX:Intel最新的主板结构,最大特点是主板、CPU的升级灵活方便有效,不再需要每推出一种CPU就必须更新主板设计。
百度百科-主板
百度百科-芯片组
百度百科-硬盘接口
笔记本电脑的主板有什么区别?
随着PC机的普及,外出办公的人无不需要一台宜于携带的笔记本电脑。但人们对于笔记本电脑总是落后于台式机的现实,感到有些迷惑。
除了CPU,笔记本电脑在外形上也完全不同于配有CRT显示器、机箱和键盘的台式PC机。它的突出特点就是小、巧、轻、薄,便于用户随身携带。但是,它在性能和组成结构上几乎完全一致,而且操作使用也兼容,它是台式PC机向小型化、低能耗方向发展的延伸。从技术上看它不但全面地移植了台式PC机的软、硬件技术及制造工艺技术,而且为实现小型低能耗还采取一系列的新技术新工艺。这类超小型的笔记本电脑不仅方便上Internet网、而且管理个人信息、经营信息、股票信息也十分便宜。
在笔记本电脑中,主板是和CPU一样决定笔记本本电脑性能和档次的核心部件,它不但决定了笔记本电脑的性能,而且也决定了它的工作稳定性和可靠性。
主板采用all in one结构设计是笔记本电脑的一大特点。台式PC机通常要由一块主板和若干辅助板卡构成,主板带有4-8个标准插槽,它些插槽可分别插入软/硬盘控制卡、网卡、音效卡、图像加速卡等,以构成满足不同应用环境的PC机系统。而笔记本电脑则是采用all in one设计的单一主板结构,全机唯一一块主板,板上安装了从中央处理器CPU、存贮器、显示控制器、软/硬盘控制器、输入/输出控制器到网络控制、图像控制、图像压缩/解压缩控制等绝大部分集成电路芯片。 主板采用六层以上的多层印制板。由于板上的元器件安装密度很高,为减少发热,集成电路芯片一般都采用低功耗的CMOS芯片。
和台式PC机相同,大容量的硬盘对笔记本电脑也是必配设备。但它必须符合笔记本电脑尺寸小,容量大,功耗低,品质高的条件。
目前笔记本电脑配备的驱动器多在10-20倍速之间。有内置和外置的区别。用户在选购内置式笔记本电脑时,要特别注意厂家是否很好地解决了散热问题,这有利于笔记本电脑的使用寿命。
笔记本电脑采用的是完全不同于CRT显示器的液晶显示屏(LCD)。液晶显示的最大特点是驱动电压小、功耗小,自身不发光的被动显示,使人的眼睛不易疲劳,有利于眼睛的健康。液晶显示屏还具有平、薄、轻的特点,并且容易实现大面积显示的要求,因此特别适合用于做笔记本电脑的显示器。显示屏是关键部件,也是最昂贵的部件,它比台式PC机的CTR显示器贵数倍,通常要占去笔记本电脑40%以上的成本。目前笔记本电脑液晶显示屏的主流配置是12.1英寸,显示模式为SVGA,分辨率为800*600,支持上万种色彩。
电源系统是仅次于CPU及其主板、显示屏的第三大关键部件。电源系统包括电源适配器、充电电池和电源管理系统等。目前笔记本电脑在无交流电源的地方大多采用锂电池供电。处长电池供电时间无疑是用户和厂商都非常关心的总是除采用高效新型电池和使用节电型元器件之外,运用电源管理程序实现节电控制也是非常有效的方法。
笔记本电脑无论是结构,还是配置,都比台式PC机更复杂,因而成本也比台式PC机昂贵。对于目前市场上一些笔记本电脑厂商,以接近台式机的价格销售笔记本电脑,用户最好冷静地了解清楚,这些笔记本电脑的配置和性能,以免买到后,饱受产品\\\"罢工\\\"的困苦。
电脑的主板分为哪几部分?现在一般用哪几种的主板好些?希望详细点!谢谢…
1.芯片部分 BIOS芯片:是一块方块状的存储器,里面存有与该主板搭配的基本输入输出系统程序。能够让主板识别各种硬件,还可以设置引导系统的设备,调整CPU外频等。BIOS芯片是可以写入的,这方便用户更新BIOS的版本,以获取更好的性能及对电脑最新硬件的支持,当然不利的一面便是会让主板遭受诸如CIH病毒的袭击。 南北桥芯片:横跨AGP插槽左右两边的两块芯片就是南北桥芯片。南桥多位于PCI插槽的上面;而CPU插槽旁边,被散热片盖住的就是北桥芯片。芯片组以北桥芯片为核心,一般情况,主板的命名都是以北桥的核心名称命名的(如P45的主板就是用的P45的北桥芯片)。北桥芯片主要负责处理CPU、内存、显卡三者间的“交通”,由于发热量较大,因而需要散热片散热。南桥芯片则负责硬盘等存储设备和PCI之间的数据流通。南桥和北桥合称芯片组。芯片组在很大程度上决定了主板的功能和性能。需要注意的是,AMD平台中部分芯片组因AMD CPU内置内存控制器,可采取单芯片的方式,如nVIDIA nForce 4便采用无北桥的设计。从AMD的K58开始,主板内置了内存控制器,因此北桥便不必集成内存控制器,这样不但减少了芯片组的制作难度,同样也减少了制作成本。现在在一些高端主板上将南北桥芯片封装到一起,只有一个芯片,这样大大提高了芯片组的功能。 RAID控制芯片:相当于一块RAID卡的作用,可支持多个硬盘组成各种RAID模式。目前主板上集成的RAID控制芯片主要有两种:HPT372 RAID控制芯片和Promise RAID控制芯片。 2、扩展槽部分 所谓的“插拔部分”是指这部分的配件可以用“插”来安装,用“拔”来反安装。 内存插槽:内存插槽一般位于CPU插座下方。图中的是DDR SDRAM插槽,这种插槽的线数为184线。 AGP插槽:颜色多为深棕色,位于北桥芯片和PCI插槽之间。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×的插槽中间没有间隔,AGP2×则有。在PCI Express出现之前,AGP显卡较为流行,其传输速度最高可达到2133MB/s(AGP8×)。 PCI Express插槽:随着3D性能要求的不断提高,AGP已越来越不能满足视频处理带宽的要求,目前主流主板上显卡接口多转向PCI Exprss。PCI Exprss插槽有1×、2×、4×、8×和16×之分。注:目前主板支持双卡:(NVIDIA SLI/ ATI 交叉火力) PCI插槽:PCI插槽多为乳白色,是主板的必备插槽,可以插上软Modem、声卡、股票接受卡、网卡、多功能卡等设备。 CNR插槽:多为淡棕色,长度只有PCI插槽的一半,可以接CNR的软Modem或网卡。这种插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之处在于:CNR增加了对网络的支持性,并且占用的是ISA插槽的位置。共同点是它们都是把软Modem或是软声卡的一部分功能交由CPU来完成。这种插槽的功能可在主板的BIOS中开启或禁止。 3、.对外接口部分 硬盘接口:硬盘接口可分为IDE接口和SATA接口。在型号老些的主板上,多集成2个IDE口,通常IDE接口都位于PCI插槽下方,从空间上则垂直于内存插槽(也有横着的)。而新型主板上,IDE接口大多缩减,甚至没有,代之以SATA接口。 软驱接口:连接软驱所用,多位于IDE接口旁,比IDE接口略短一些,因为它是34针的,所以数据线也略窄一些。 COM接口(串口):目前大多数主板都提供了两个COM接口,分别为COM1和COM2,作用是连接串行鼠标和外置Modem等设备。COM1接口的I/O地址是03F8h-03FFh,中断号是IRQ4;COM2接口的I/O地址是02F8h-02FFh,中断号是IRQ3。由此可见COM2接口比COM1接口的响应具有优先权。 PS/2接口:PS/2接口的功能比较单一,仅能用于连接键盘和鼠标。一般情况下,鼠标的接口为绿色、键盘的接口为紫色。PS/2接口的传输速率比COM接口稍快一些,是目前应用最为广泛的接口之一。 USB接口:USB接口是现在最为流行的接口,最大可以支持127个外设,并且可以独立供电,其应用非常广泛。USB接口可以从主板上获得500mA的电流,支持热拔插,真正做到了即插即用。一个USB接口可同时支持高速和低速USB外设的访问,由一条四芯电缆连接,其中两条是正负电源,另外两条是数据传输线。高速外设的传输速率为12Mbps,低速外设的传输速率为1.5Mbps。此外,USB2.0标准最高传输速率可达480Mbps。 LPT接口(并口):一般用来连接打印机或扫描仪。其默认的中断号是IRQ7,采用25脚的DB-25接头。并口的工作模式主要有三种:1、SPP标准工作模式。SPP数据是半双工单向传输,传输速率较慢,仅为15Kbps,但应用较为广泛,一般设为默认的工作模式。2、EPP增强型工作模式。EPP采用双向半双工数据传输,其传输速率比SPP高很多,可达2Mbps,目前已有不少外设使用此工作模式。3、ECP扩充型工作模式。ECP采用双向全双工数据传输,传输速率比EPP还要高一些,但支持的设备不多。 MIDI接口:声卡的MIDI接口和游戏杆接口是共用的。接口中的两个针脚用来传送MIDI信号,可连接各种MIDI设备,例如电子键盘等。 SATA接口:SATA的全称是Serial Advanced Technology Attachment(串行高级技术附件,一种基于行业标准的串行硬件驱动器接口),是由Intel、IBM、Dell、APT、Maxtor和Seagate公司共同提出的硬盘接口规范,在IDF Fall 2001大会上,Seagate宣布了Serial ATA 1.0标准,正式宣告了SATA规范的确立。SATA规范将硬盘的外部传输速率理论值提高到了150MB/s,比PATA标准ATA/100高出50%,比ATA/133也要高出约13%,而随着未来后续版本的发展,SATA接口的速率还可扩展到2X和4X(300MB/s和600MB/s)。从其发展计划来看,未来的SATA也将通过提升时钟频率来提高接口传输速率,让硬盘也能够超频。 现在常用的主板有P45 P43 790GX 785G
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